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        光谷企业聚芯微电子:线上发布国内首颗背照式、高分辨率ToF传感器芯片

        发布时间:2020-03-12来源: 【字体:

          3月9日,光谷企业聚芯微电子线上发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight, ToF)传感器芯片SIF2310。

          聚芯微电子联合开创人兼CMO孔繁晓介绍,该产品非常适用于Face ID、人脸识别、3D建模等高精度应用。

          据聚芯微电子介绍,本次发布的SIF2310采取了全球领先的背照式技术,在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成。

          据介绍,聚芯微电子是国内极少数掌握从像素设计、定制化工艺开发、混合信号电路设计到系统解决方案全体系技能的公司。

          企业总部位于光谷的武汉未来科技城,在欧洲、深圳和上海设有研发中心,拥有3D光学和智能音频两类产品线,产品主要应用于智能手机、人工智能、AR/VR、自动驾驶等领域。

          此次发布的产品SIF2310,结合全局曝光快门与背照式工艺,并有效改善了高频调制下的调制解调率(Demodulation Contrast, DC),从而实现更高效的电荷分离,经过优化的信号链架构带来了更低的系统噪声。

          另一方面,通过和全球最顶级的晶圆代工厂深度合作,企业在硅晶圆外面构建出一层特殊的感光结构,进而实现QE的大幅提升。相较于使用传统技术的ToF传感器,SIF2310在940nm红外波长的QE提升至少3倍。

          孔繁晓介绍,“我们将向市场提供包含传感器芯片、激光器驱动芯片、自动化标定系统及3D图像算法的Turn-key解决方案”。

          根据产品开发计划,聚芯微电子计划尽快量产SIF2310,并同步提供Demo与评估套件。同时,企业计划继续发布VGA等一系列分歧规格的ToF传感器芯片,以完善其产品组合。

          企业表示,防疫当前,除前期启动远程办公外,聚芯微电子还在其微信公众号设置了在线客服功能,支配客服、工程师在线,提供实时业务咨询和技术支持服务。

          留在武汉的同事也陆续收到了来自公司在荷兰、上海、深圳同事的鼓励和赞助。

          深圳芯聚微电子有限公司员工为武汉加油,并采购口罩。

          公司开创人兼CEO刘德珩说,疫情当下,如期发布SIF2310这款产品,是企业在“赛道上奋发前进、科技防疫抗疫的结果”。

          他说,疫情终将结束,不会停止人人前进的办法,疫情结束后,“欢迎全球优秀的行业人才加入,来到武汉这座英雄的城市,和我们的伙伴们、客户们共同成长进步。”

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